据 CNBC 报道，美国总统拜登周二签署了一项名为《芯片与科学》（CHIPS and Science Act）的法案，旨在促进美国芯片制造业发展。


该法案涵盖的内容包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过 520 亿美元的资金，并提供数十亿美元的税收减免政策，以鼓励对半导体制造业的投资。此外，该立法还将提供数百亿美元用来资助科学研究和开发，并刺激其他美国科技的创新和发展。



白宫今日表示，在芯片法案的刺激下，多家美国公司已经宣布了超过 440 亿美元的新半导体制造投资。据白宫介绍，这笔款项中的 400 亿美元来自美光公司（Micron）对内存芯片制造的投资，这一举措将产生 8,000 个就业机会，并将美国内存芯片生产的市场份额从 2% 提高到 10%。


同时，白宫还表示，高通公司（Qualcomm）和格芯公司（GlobalFoundries）宣布的新合作项目包括 42 亿美元的芯片生产，这也是格芯公司纽约州北部工厂扩建的一部分。



半导体是一系列产品的关键零件，包括电子产品、汽车、医疗保健设备和武装系统等。白宫官员表示，新冠大流行引发了芯片短缺和供应链紧张，这也凸显了美国对外国制造业的依赖。


据白宫称，美国生产的半导体仅占全球供应量的 10% 左右，而东亚国家占了全球产量的 75%，其中包括大多数顶级芯片。根据美国半导体工业协会的数据显示，美国半导体制造产能的份额已从 1990 年的 37% 降至如今的 12%。


信息来源：CNBC, CNN