据 Fox 商业新闻报道，根据半导体行业协会 （SIA）和牛津经济研究院的一项研究，到 2030 年，美国半导体行业将需要约 6.7 万名工人。


2023 年，该行业的劳动力约为 34.5 万人，但预计到 2030 年末将达到 46 万人。该研究称，按照目前劳动力从学校毕业的速度，美国将没有足够的合格工人来填补这一需求增长。

这项研究是在美国努力加强国内芯片行业之际进行的。《芯片法案（CHIPS Act）》于 2022 年 8 月 9 日签署成为法律，该法案为新的制造基地和研发留出了资金。


美国商务部负责对该法案规定的 390 亿美元制造业补贴进行监管，英特尔、台积电和三星电子等公司表示它们将申请这笔补贴。


该法案还为新建价值 240 亿美元的芯片工厂设立了 25% 的投资税收抵免，允许企业将一定比例的投资额抵扣其应缴纳的税款。


SIA 表示，新工厂将创造就业机会，但预计短缺的人员将包括计算机科学家、工程师和技术人员。根据这项研究，未来芯片行业大约一半的工作岗位将是工程师。

报告称，熟练芯片工人的短缺实际上是美国科学、技术、工程和数学专业毕业生更大短缺的一部分。到 2023 年底，可能将有 140 万个相关专业的职位缺口。


信息来源：Fox