12月5日，2022“海外华侨华人高层次人才江苏行”南京江北新区研创园专场活动成功举办。活动充分发挥统战侨务工作服务大局、服务侨胞和服务我省高质量发展的桥梁纽带作用，推动和促进侨智侨资项目落户南京，更好地服务南京江北新区研创园高质量发展。来自欧洲、美国、俄罗斯等国家和地区的海外高层次人才和侨商线上参会。

在项目对接会环节，俄罗斯科学院大分子研究所研究员、弗莱堡大学教授、项目负责人张宝德博士向南京江北新区研创园招商部详细介绍柔性高效半导体共轭聚合物/量子点光电器件相关技术与产品的优势，这是一款低能隙、宽吸收和高载流子迁移率的新型共轭聚合物材料，技术优势包括多重激子效应、自组装工艺制备体质异相结及超快载流子运输，该项目目前已投入超2500万元研发经费，参与主持国家科技部重大国际合作专项、国家教育部及国家外国专家局项目，申请专利四项。双方就项目投资计划及具体落地进行深入探讨研究。

江苏科技大学教授、研究生导师杨宏训博士从企业人才团队情况、公司发展、市场分析、发展愿景四个方面分享新一代锂离子电池负极材料项目，该项目是以富含硅的稻谷壳及其他生物质为主要原料，制备廉价高性能的多孔硅氧碳复合材料，确立硅氧碳复合材料的工艺路线，该复合负极材料用于电芯或软包电池，进一步用于新能源汽车、便携式的用电设备或储能装备。项目已投入研发经费超100万元，形成小批量生产和销售能力，未来五年计划建成年产百吨材料生产线，进一步申请省级企业技术中心及国家高新技术企业。

德国MARQUARDT公司高级软件工程师、高级项目经理、ASIC芯片设计资深专家冯琪龙博士在线与研创园相关企业就《集成电路开发技术的发展现状及未来挑战》的主题进行分享，冯博士提到集成电路的发展趋势，集成度将会快速提高，速度功耗进一步优化，大电流开关器件、高效低耗能通讯器件、高速低耗图形图像驱动处理器件的需求不断增加，新型3D封装技术(通硅孔TSV)使多个不同芯片在芯片层3D连接成可能。

在互动交流环节中，冯博士与研创园集成电路相关企业积极互动，围绕集成电路研发领域的核心、热点、难点问题，一起分享业内最新动态，共同深入探讨最前沿的技术知识与最精准的发展预测。双方希望通过此次会议的交流建立常态化的互动，实际帮助到企业解决迫切的技术难题，促进企业升级发展。
活动充分发挥了海外专家人才智力资源优势，为助力南京江北新区集成电路产业发展务和项目合作搭建了平台，活动现场宣传并推介了江苏“华创苑”。